SEMI(國際半導體產業協會) 今 (23) 日指出，全球半導體製造商將在今年底前開始建置 19 座全新晶圓廠，2022 年再另外建設 10 座晶圓廠，以滿足通訊、運算、醫療照護、線上服務及汽車等市場對晶片不斷增加的需求，將推升設備支出大躍進。
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，隨著業界解決全球晶片短缺的力道持續增加，未來數年這 29 座晶圓廠的設備支出預計將超過 1400 億美元，中長期來看，晶圓廠產能擴張也有助滿足自駕車、AI、HPC，以及 5G 到 6G 通訊等新興應用需求。
觀察各地區，台灣、中國各有 8 座晶圓廠建設案，領先其他地區，其次是美洲 6 個，歐洲 / 中東 3 個，日本和韓國則各 2 個，新廠以 12 吋 (300mm) 為大宗，總共達 22 座，包括 2021 年 15 座以及 2022 年啟建的 7 座。
另外其他 7 座晶圓廠則分別為 4 吋 (100mm)、6 吋 (150mm) 和 8 吋 (200mm) 廠，總計 29 座晶圓廠每月可生產約達 260 萬片晶圓 (8 吋)。
依產品別區分，SEMI 指出，這 29 座晶圓廠中 15 座為晶圓代工廠，月產能達 3-22 萬片晶圓 (8 吋)，記憶體則有 4 座，月產能更高達 10-40 萬片晶圓 (8 吋)，由於新廠動工後通常需耗時 2 年才能達到設備安裝階段，因此今年開始建造的新廠的最快預計在 2022 年上半年或 2023 年啟用。
SEMI 也看好，儘管報告預測明年即將開工的晶圓廠為 10 座，但也不排除後續還有晶片製造商宣布新建設案，預期數字有往上攀升的可能。
