廣東半導體七大項目開工 貫串產業鏈上下游

陸媒報導指出周一 (28 日) 廣東省舉辦 2021 年第二季重大項目集中開工活動，廣州、黃埔共有七大半導體項目同時開工建設。目標到 2035 年成為總營收超過人民幣 3000 億元，具有全球影響力的半導體產業核心聚落。

七大半導體項目分佈在廣東的黃埔區、廣州開發區，大部分位於灣區半導體產業園，該產業園位於中新廣州知識城北部，規劃總面積 6.6 平方公里，而廣州開發區正全力打造成全中國半導體第三極核心承載區。

至於灣區半導體產業園目標到 2025 年，半導體企業年度總營收突破人民幣 650 億元，建設成廣東省半導體產業標杆，到 2035 年，成為總營收超過人民幣 3000 億元，並具有全球影響力的半導體園區。

這次開工項目分別為廣州粵芯半導體二期、深南電路項目、盈驊總部項目、志橙半導體項目等七個。

當中粵芯半導體二期將新建 90～55nm 高階模擬工藝生產線，新增月產能 2 萬片 12 英吋矽晶圓。2021 年計劃完成無塵車間裝修、設備安裝，以及生產輔助設施建設。

深南電路項目則將建設成中國製 FCBGA 封裝基板產業生態。而 FCBGA 封裝基板其技術要求層次較高、供貨週期長。該項目的建成，將實現 FCBGA 封裝基板中國製供應「零」突破。

盈驊總部項目將啟動 ABF 載體材料的研發，該材料可應用於最高階的 CPU、GPU、NPU、AI 等領域，項目投產後的第三年將實現產值約人民幣 27.3 億元。

志橙半導體是中國首家，也是唯一一家實現石墨盤產業化的細分領域龍頭企業，項目建成後將在該項目進行半導體晶片製程用碳化矽等新材料、核心部件的生產和研發。

盈驊總部項目最快將於 2021 年 12 月竣工試產，粵芯半導體二期項目、志橙半導體項目等 4 個項目均將於 2022 年建成投產。