日本半導體製造設備製造商迪思科 (Disco)(6146-JP) 已是全球首屈一指的電子零件研磨、切割、拋光大廠，這家二戰前就成立的老牌公司表示，手中握有台積電 (230-TW) 製程不可或缺的「3D 封裝」技術關鍵，目前設備進入實際應用階段，將活躍於下個世代手機與尖端電腦中。
迪思科成立於 1937 年，已有超過 80 年歷史，原本生產機械用砂輪機，如今在半導體電子零件研磨、切割、拋光領域排名世界第一。該公司生產的設備現在可以把矽晶圓研磨到近乎透明的薄度，或是能把髮尖切割成 35 等分。
迪思科的技術可以讓晶片製造商堆疊 IC，這種技術稱為 3D 封裝，號稱可以減少耗能和晶片生產碳足跡，並增加不同零件間的頻寬。社長關夫一馬受訪時說：「想像把你要乾淨俐落地把一塊可頌麵包對切切開，這需要使用特殊刀具，由精湛的工藝打造而成。」
台積電等領導廠商正在轉移到 3 奈米技術，促使設備廠商投入 3D 封裝。迪思科表示，公司發展 3D 封裝技術已經有四、五年的時間，現在已經準備好進入實際應用階段。
迪思科說，現在已經出貨少量生產設備，這些設備利潤高，但他拒絕透露細節。
麥格理集團分析師 Damian Thong 說：「迪思科的成長速度是半導體產佑的兩倍，因為業界對精密和切割設備的需求很大。」過去 40 年來，迪思科開發出各種切割工具，站在 3D 封裝商機的前端。
迪思科上個會計年度營收成長 30% 至 1,829 億日圓 (16.5 億美元)，獲利躍增 46% 至 531 億日圓，都創歷史新高，反映半導體業者提高供貨以因應晶片荒。
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