頻率元件廠晶技 (3042-TW) 送件金管會擬發行無擔保可轉換公司債 (CB) 籌資 12 億元，今 (1) 日申報生效，是晶技近 8 年來首度在市場籌資，預估第三季完成募集。
晶技此次籌資，用途分別用在償還銀行借款、購買機器設備用途各 6 億元，將由元大證券主辦承銷，是 2013 年以來首次在市場籌資，也是今年第一家送件籌資的頻率元件台廠。
晶技寧波廠將新增小型化元件產能，新產能將在本季開出，2021 年年整體資本支出規劃高達 25.9 億元，其中過半投資台灣，除投入半導體製程，還有優化小型化 SMD 石英晶體及石英振盪器生產線。
晶技今年資本支出中，桃園平鎮廠規劃投資 13.1 億元，占全部預算 50.57%，除投入半導體製程，還有優化小型化 SMD 石英晶體及石英振盪器生產線等先進製程，半導體及先進製程投資金額就達 10-11 億元。
晶技石英元件應用在手機占 30% 到 35%、網通產品應用 30%、NB 應用約 16-20%，其他產品約 20%。晶技在 5G 基地台、5G 手機、WiFi 6 以及電動車的商機上。
