南茂取得多家手機大廠OLED專案 近兩年COF封裝動能強

法人今 (2) 日出具報告指出，封測大廠南茂 (8150-TW) 已取得多家高階智慧型手機廠的 OLED DDI 專案，預期今年下半年營收貢獻將更顯著，加上電視大尺寸 DDI 封裝接單也強勁，為今、明兩年捲帶式覆晶薄膜封裝 (COF) 業務提供成長動能。

南茂第一季 OLED DDI 營收比重約 3%，但隨著各家手機 OEM 廠導入 COF 封裝，南茂看好，由於 OLED DDI 測試時間長，且須採用高階測試平台，可望為公司後續帶來顯著營收的貢獻，甚至高於現今 TDDI 的產值。

至於 DDI 方面，南茂客戶為滿足中國智慧型手機 TDDI 需求，與公司簽訂兩年產能預訂協議，自第一季開始生效，總測試產能較先前增加 10%，預期下半年不會再增加新產能。

法人認為，南茂過往資本支出均落在營收比重的 20-25%，儘管今年資本支出位於區間高標，但支出均主要集中在非 DDI 應用，如記憶體等相關測試與打線封裝領域，因此 DDI 後段產能擴充仍有限。

此外，近期電視市場雜音不斷，南茂強調，由於上游晶圓代工廠投入大尺寸顯示器驅動 IC(LDDI) 的產能有限，因此目前 LDDI 的需求仍強勁。