華為投資不停歇 觸角擴及第三代半導體

周一 (5 日) 最新資料顯示華為旗下投資機構「深圳哈勃科技投資」投資東莞市天域半導體科技，後者註冊資本由人民幣 9027 萬元增至人民幣 9770 萬，幅度逾 8%。

天域半導體科技成立於 2009 年 1 月，營運範圍包含研發、生產、銷售碳化矽 (SiC) 磊晶矽晶圓片，半導體材料及零件等。該公司也是中國第一家從事第三代半導體碳化矽磊晶矽晶圓片的研發、生產和銷售的高新技術企業，也是中國第一家碳化矽半導體材料供應鏈企業取得汽車品質認證。

而天域半導體在 2010 年與中國科學院半導體所合作成立「碳化矽技術研究院」，組成一支中國頂尖的技術創新團隊。

值得一提的是，該公司擁有數十項半導體相關專利，例如一種改變 SiC 晶片翹曲度的拋光裝置等。

今年 4 月成立的深圳哈勃科技投資公司，其目標是幫助華為快速打造一條半導體自救生態鏈，目前這條生態鏈正有合攏之勢。同時短短兩個月已投資三家科技獨角獸。

近期深圳哈勃也投資一家位於蘇州的半導體公司，該公司是中國第一家擁有自主設計垂直探針卡研發能力的企業，並已實現 MEMS 探針卡量產。

至於深圳哈勃母公司「哈勃科技投資」投資腳步更快，投資版圖中共有 37 家公司，其中涉及半導體相關的就有 34 家，涉及 IC 設計、EDA、測試、封裝、材料和設備等各領域。