群聯與晶圓代工廠簽意向書 確保產能支援

群聯 (8299-TW) 今 (6) 日公告，董事會決議與國內半導體大廠簽訂意向書，有助公司取得營運所需產能支援，但合作案具體條件仍待雙方討論，並簽訂最終正式契約。

聯電 4 月下旬宣布將與 8 家客戶攜手，擴充南科 12 吋廠 Fab 12A P6 廠區產能，根據與客戶的互惠協議，客戶將以議定價格預先支付訂金的方式，確保取得 P6 未來產能的長期保障。

先前也傳出，與聯電簽訂協議的 8 家客戶，包括三星、聯發科 (2454-TW)、聯詠 (3034-TW)、瑞昱 (2379-TW)、譜瑞 - KY(4966-TW)，群聯也是其中之一。

群聯指出，今年半導體供應鏈漲價情況未見和緩趨勢，包括晶圓廠 8 吋及 12 吋晶圓代工價格、IC 載板與 IC 封裝代工價格、DRAM/SDRAM 價格、PCB 及 Connector MLCC 等。

也因此，聯電第二季初對客戶發出漲價通知，啟動各產品線調漲計畫，所有新接單將全面調漲，其中以電源管理 IC 或其他 8 吋晶圓廠製程產品，漲幅最高。

董事長潘健成也強調，雖然半導體上下游供應鏈接連漲價，而被迫反映成本上漲，但仍希望以改善產品組合提升毛利率，而非靠漲價，透過產品轉型或技術提升等方式，對毛利率貢獻較大。