SEMI(國際半導體產業協會) 今 (14) 日公布 OEM 半導體設備預測報告，預估今年全球半導體設備銷售額將達 953 億美元，年增 34%，且在數位轉型推動下，2022 年設備市場可望再創新高，突破 1000 億美元大關，台灣也將重返半導體設備支出龍頭寶座。
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，全球半導體廠持續投資成長領域，不僅帶動這波成長動能，也推升半導體前、後段設備市場擴張。
SMEI 也看好，晶圓廠設備 (Wafer Fab Equipment) 包括晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備支出，2021 年估大幅成長 34%，攻上 817 億美元的歷史新高，2022 年也可望持續成長 6%，整體市場規模超過 860 億美元。
其中，晶圓代工和邏輯製程佔晶圓廠設備總銷售超過一半，受惠全球產業數位化對於先進技術的強勁需求，2021 年總支出達到 457 億美元，年增 39%，且成長力道預計一路延續至 2022 年，屆時可望再年增 8%。
DRAM 和 NAND 記憶體則拜記憶體和儲存裝置的需求大增，總支出不斷提高， DRAM 設備成為這波擴張的領頭羊，2021 年總金額將超過 140 億美元，較去年飆升 46%；NAND 記憶體設備市場也達 174 億美元，年增幅也有 13%，且 2022 年將持續增加 9%，達 189 億美元。
後段設備如組裝及封裝設備受惠先進封裝技術應用推動，2021 年設備支出額將攀至 60 億美元，年增幅高達 56%，2022 年則持續小幅成長 6%；半導體測試設備市場 2021 年今年估達 76 億美元，年增 26%，2022 年在 5G 和高效能運算 (HPC) 應用需求推升下也有 6% 的成長。
以地區來看，韓國、台灣和中國將持續穩坐 2021 年設備支出額前三大寶座，其中，韓國憑藉強勁記憶體復甦，以及對邏輯和代工先進製程的大幅投資，位居榜首，台灣設備市場也緊跟在後，且可望在明年重回領先地位；其他區域市場也預計在今明兩年有所成長。
