威剛推112層3D NAND固態硬碟 Q4量產搶攻5G商機

記憶體模廠組威剛 (3260-TW) 推出新一代 112 層堆疊 BiCS5 3D NAND 固態硬碟，搶攻 5G、物聯網、AI、網通、伺服器等應用，預計今年 9 月送樣，並於第四季正式量產，佈局工控儲存市場。

威剛指出，根據 GSA 報告顯示，截至 5 月底，全球已有 70 國 169 家業者提供 5G 商用服務；隨著未來 5G 布建更加完整，與商用 5G 相關的智慧物流、遠距醫療、自動駕駛、安防監控等應用也將更蓬勃，如何運用先進的 3D NAND 技術，打造耐用可靠、穩定高效的存儲產品是重要關鍵。

威剛 BiCS5 系列固態硬碟採用由 WD(威騰) 和 KIOXIA(鎧俠) 共同開發的 112 層 3D TLC 快閃記憶體，包含 2.5 吋、M.2 2280、M.2 2242 與 mSATA 等主流規格，支援 SATA III 與 PCIe Gen3x4 高速傳輸介面，並有 128GB 至 4TB 的高容量。

威剛看好，第三季 DRAM、NAND Flash 合約價仍將持續攀升，隨著各種電子裝置儲存需求放大，SSD 需求暢旺，將帶動 NAND Flash 價格持續強勢，供不應求態勢將可延續至第四季，第三季 SSD 出貨量可望再攻高。

此外，威剛今年以來三大生產據點進入高效運轉狀態，為因應下半年預期新增訂單，內部已著手評估於台灣及海外增設新產線的可能，以全力支援客戶未來出貨需求。