〈英特爾跨晶圓代工〉更改製程節點命名避混淆 提前布局未來代工業務

英特爾 (INTC-US) 公布最新四年計畫，並跟進業界改變製程節點命名方式，英特爾創新科技總經理謝承儒今 (27) 日表示，命名方式改變考量 PPA(效能、功耗、面積)，同時避免市場混淆、提供更清楚的基準，Intel 7 就等同代工廠 7 奈米製程，將依此延續下去。

英特爾改變製程節點命名方式，外界認為英特爾正為未來跨入晶圓代工領域準備，採用與業界相同的命名方式，除了避免混淆，也更有機會搶食代工廠訂單，符合執行長基辛格 (Pat Gelsinger) 提出的 IDM2.0 策略。

英特爾翻轉技術藍圖，計畫在未來四年推出五個新世代晶片生產技術，也宣告將原 10 奈米 Enhanced SuperFin 製程改為 Intel 7，後面則將依序推出 Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A 等，其中，Intel 20A 預計在 2024 年逐步量產，象徵晶圓製程正式進入埃米 (Angstrom) 時代。

謝承儒補充，Intel 20A 將採用 RibbonFET、PowerVia 等兩個突破性技術，RibbonFET 為 2011 年推出 FinFET 後全新電晶體架構，將在相同驅動電流中提供更快的電晶體開關速度，PowerVia 則將採用背部供電，有助訊號傳遞，英特爾也正與艾斯摩爾 (ASML-US) 開發下世代極紫外光 (EUV) 設備。

英特爾今早公布首批代工客戶包含高通 (QCOM-US)、亞馬遜 (AMZN-US) 等，高通將採用 Intel 20A 製程，亞馬遜則使用封裝技術，英特爾也計畫在 2023 年推出升級版 3D 封裝技術 Foveros Omni、Foveros Direct。

另一方面，英特爾第二季資料中心營收下滑，但執行長基辛格仍看旺下半年需求，市場關注英特爾能否從超微 (AMD-US) 手中搶回市占，對此，英特爾副總裁汪佳慧指出，不評論競爭對手狀況，但下半年包含企業、政府、雲端資料中心、5G OpenRAN 需求都回溫，認為成長力道相當強勁。