Q2全球矽晶圓出貨面積季增6% 再創新高

SEMI(國際半導體產業協會) 今 (28) 日公布最新一季晶圓產業分析報告，第二季全球矽晶圓出貨面積持續成長 6%，達 35.34 億平方英吋，超越上季紀錄，再攀新高。

據 SEMI 統計指出，第二季矽晶圓出貨面積持續攀升，除較上季成長 6%，更較去年同期增加 12%，且為連續 5 季衝破 30 億平方英吋大關。

SEMI SMG 主席暨信越矽立光美國分公司產品開發與應用工程副總裁 Neil Weaver 表示，矽晶圓需求在多種終端應用推波助瀾下強勁成長，市場供不應求，12 吋及 8 吋晶圓應用供給持續吃緊。

在市場需求暢旺下，環球晶 (6488-TW) 第二季營收寫歷史第三高、達到 152.1 億元，季增 2.7%，年增 11%，上半年累計營收達 300.14 億元，年增 10.3%。

環球晶目前各尺寸矽晶圓產能全滿，產能供不應求，看好在 5G、AI 與電動車等應用驅動下，需求將持續成長，動能可望延續至 2023 年。

合晶 (6182-TW) 第二季營收達 24.7 億元，季增 3.25%，且 4、5 月累計自結稅後純益 1.98 億元，年增 35.62%，每股賺 0.25 元，已逼近第一季的 0.29 元。