欣興 (3037-TW) 今 (28) 日召開法說會，財務長沈再生指出，載板需求暢旺，持續滿載生產，需求遠大於供給，欣興規劃從 2019 年到 2023 年資本支出總額共有 1049 億元，其中 85% 投資擴充 IC 載板，而今年 360 億元將是近 5 年的最高峰。
就各廠投資來看，目前規劃投資以桃園揚梅新廠 300 億元最可觀，沈再生指出，桃園揚梅新廠今年下半年將導入高階成熟產品，進行作業線人機熟悉訓練，2022 年導入新產品生產，預計 2023 年桃園揚梅新廠全面滿載生產。
欣興自 2019 年起展開在 IC 載板、高階 HDI 產能擴充，沈再生說，2019-2022 年規劃資本支出 990 億元，目前已規劃 2023 年再投資 58.5 億元用於 IC 載板的投資，換句話說，目前 5 年的資本支出總金額，高達 1049 億元，今年投資的 360 億元將是最高峰。
沈再生說，5 年欣興投入 1049 億元資本支出，85% 是因應擴充 IC 載板產能，而全部資本支出中，有 75% 用於在台灣投資。欣興今年上半年 IC 載板生產中，ABF 占 75%，BT 載板 25%，在未來的生產擴充規劃，也將循此比重擴充。
欣興目前 IC 在載板供需緊張下，已挪不出產能空間給新加入的訂單，目前還有客戶要求預約 2025 年的 IC 載板產能，同時。欣興每 100 億元的載板資本支出，就可每年創造增加 50-80 億元的產值。
