〈群聯法說〉潘健成:明年晶圓代工產能仍嚴重不足 盼取得2倍供給

群聯 (8299-TW) 今 (6) 日召開法說,董事長潘健成表示,工業應用需求強,有日本機器人大廠客戶盼群聯能保證供貨 30 年;也因市場需求強勁,明年晶圓代工產能仍嚴重不足,盼向 2 家供應夥伴拿到更多產能,甚至有 2 倍的供給支援。

群聯近來持續降低消費性應用比重,耕耘遊戲、車用、伺服器與工業等應用。潘健成表示,工業應用取得許多專案,近期切入日本機器人大廠客戶供應鏈,屬於高毛利應用產品,該客戶更要群聯能保證供貨 30 年,群聯已啟動 5 年庫存備貨,將每月出貨滿足客戶需求。

除工業應用,潘健成看好第三季遊戲應用需求成長,如日本遊戲主機大廠新機種將擴充 SSD 容量,有助提升需求,將積極備料出貨,而手持遊戲新機種也可望驅動嵌入式儲存需求。

對於近期傳 SSD 需求有雜音,潘健成表示,PC 需求減緩確實使相關 SSD 庫存回升,但此現象集中在 PCIe Gen3,群聯重心在 PCIe Gen 4,加上應用分散,沒看到減緩狀況,價格較去年仍處高檔,預期 PCIe Gen4 到明年還是缺貨,且 SSD 會朝高容量發展、而非數量成長。

群聯第二季底庫存水位已拉升至 156 億元,潘健成表示,客戶需求太強勁,必須備貨庫存,因應未來 2、3 年需求,客戶若有確定需求,可預付貨款確保未來 6 至 12 周的供給,目前整體庫存還算健康。

潘健成並說,半導體產能吃緊情況仍存在,短期內未看到舒緩跡象,因此透過與晶圓代工廠簽訂長約及產能保證金等方式,確保穩定供貨,盼能向 2 家晶圓代工夥伴取得更多、甚至是 2 倍的產能支援,雖然近期供給有增加,但仍遠不及需求,明年晶圓代工產能仍嚴重不足。

潘健成也說,半導體供應鏈及原物料依舊有漲價情況,將依客戶屬性及產品組合,適度將成本反映給客戶;也由於 NAND 控制晶片供給仍有限,估下半年整體 NAND 市場將朝高容量與價格穩定趨勢推進。

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