封測大廠南茂 (8150-TW) 今 (10) 日召開法說會，展望第三季，董事長鄭世杰表示，受惠消費市場復甦，各產品線都維持成長態勢，且記憶體成長動能優於驅動 IC，7 月也已調漲記憶體封測價格，預期整體封測代工均價將持續提升。
南茂今日也公告 7 月營收 24.18 億元，再改寫歷史新高，也是連兩個月創高，月增 2.44%，年增 28.16%，累計前 7 月營收 158.65 億元，年增 22.97%。
細分各產品線，鄭世杰指出，記憶體受惠消費、車用電子，第三季 DRAM 業務持續成長，NOR/NAND Flash 成長動能也漸佳，且由於材料成本上揚、設備交期拉長，已再度向客戶漲價。
針對近期記憶體市況雜音不斷，鄭世杰補充，記憶體大致區分兩領域，一塊是先進應用，該市場由前四大家業者掌握，也是市場主要關注焦點。
另一塊則為利基型，包括 NOR Flash、低密度產品等，需求非常穩定，且對南茂而言，由於機器大多已折舊完畢，隨著需求持續增加，也已擴充不少封裝、測試相關產能，對這方面成長相當有信心。
驅動 IC 方面，包括金凸塊、COG、COF 等，儘管受晶圓來料不順干擾，影響稼動率有所起伏，不過受惠客戶轉往高刷新率 TDDI、OLED 驅動 IC 等高階產品，高階測試產能仍相當吃緊，預期驅動 IC 業績下半年將持續成長。
混合訊號晶片則隨著主要客戶備貨積極，維持成長態勢。
