探針卡廠精測 (6510-TW) 今 ( 12 ) 日召開股東會，展望 2021 年，經營層表示，公司因應多變環境、市場需求，已制定產銷策略四大方針，後續隨著需求增加，預計現有廠房及總部將在 2023 年滿載，第三座新廠預計 2024 年啟用。
精測表示，四大方針包括提升現有客戶新應用佔比，同時開發具潛力新客戶；掌握美中科技戰趨勢變化，積極布局全球與彈性調整產能；強化全球技術行銷能力，全力推廣自有技術。
精測看好，公司營運成長快速，原有廠房及營運研發總部預計 2023 年滿載，且為因應半導體探針卡、智慧製造新事業的產能擴充需求，今年初經董事會通過購置第三座製造廠預建地，預計 2024 年啟用。
精測去年適逢成立 15 周年，面對全球時局急遽變化，公司將危機化為商機，並專注半導體測試介面研究與開發，相關國際競爭力及經營實績，獲國際各項大獎肯定。
精測近年積極在移轉產品布局，從一開始 IT 用標準低層數的印刷電路板、再拓展高階多層 IC 測試板、晶圓測試板等市場，更自 2016 年跨入半導體先進 MEMS 探針卡領域。
根據研調機構 VLSI Research Inc. 調查報告顯示，精測去年在全球半導體探針卡排行榜，由第 18 名躍升至第 11 名，穩居全球前 20 強，並在 2021 年上半年躋身全球非記憶體類 MEMS 探針卡第 3 位。
精測今日股東會中承認 2020 年財報，每股純益達 28.48 元，並通過盈餘分配案，每股配發現金股利 12 元，優於過去連續三年每股配發 10 元的紀錄。
