晶片荒燒到特斯拉 馬斯克抱怨瑞薩博世

週四 (12 日) 特斯拉執行長馬斯克 (Elon Musk) 推文抱怨，特斯拉營運受到極端的供應鏈限制，最大的問題來自瑞薩 (Renesas) 和博世 (Bosch)。

科技股「女股神」凱薩琳伍德 (Cathie Wood) 週四推文寫道：「特斯拉似乎理解中國政府希望當地龍頭企業主主導其電動汽車銷售，但開心看到特斯拉從中國出口高優質電動車，特別是出口到全車設計標準相當高的歐洲國家。」

對此，馬斯克週四推文回應：「特斯拉本季上半生產的汽車用於出口，下半為中國本土市場生產。」「正如公開披露的那樣，一些『標準』汽車晶片受到了供應鏈的極端限制，因此拖累到特斯拉營運。截至目前為止，問題最大的是瑞薩和博世。」

研究機構 Gartner 數據顯示，2020 年全球車用半導體總產值達 374 億美元，由車用半導體大廠英飛凌 (Infineon)、恩智浦 (NXP)、瑞薩 (Renesas)、德州儀器 (TI) 及意法半導體 (STMicro) 拿下全球 43% 市佔。

晶片短缺一直困擾著汽車業，豐田、福斯、福特等車廠。日本汽車晶片大廠瑞薩電子 (Renesas) 今年 3 月 19 日主要工廠遭遇火劫，讓半導體供應鏈瓶頸問題火上澆油，該廠房停工約 1 個月後重新營運，但直到 6 月底才恢復至火災前 100% 的產能。

今年 6 月 7 日博世 (Bosch) 於德國德勒斯登 (Dresden) 的 12 吋新晶圓廠舉行開業儀式，以滿足物聯網與交通應用等市場需求，博世稱，將從 9 月份開始提高汽車零組件產量。

馬斯克曾在 6 月初提到，晶片供應鏈是特斯拉最大挑戰，但不會痛苦太久，今年第一季，特斯拉迅速轉向新的供應商，並開發新韌體，讓特斯拉能在極短時間內採用新的微控制晶片，而避開了與其他車廠搶貨的風險。

上月特斯拉最新財報會議中，馬斯克提到，特斯拉不僅透過更換晶片，還必須重寫軟體，來應對全球晶片荒。

他提到，全球晶片短缺形勢仍然相當嚴峻，今年剩下的時間裡，特斯拉增長率將取決於供應鏈中最慢的部分，其中包括特斯拉汽車中使用的各種晶片。

週四午盤截稿前，特斯拉 (TSLA-US) 上漲 1.84%，暫報每股 720.81 美元。