周四 (19 日) 陸媒報導指出，中國手機品牌廠榮耀正在深圳建設新的總部，及一條全新的生產線，未來手機產能會得到進一步提升。目前榮耀已與 AMD、英特爾、美光、三星、微軟等供應商完成供應協議的簽署，供應鏈 100% 恢復合作。
榮耀 CEO 趙明表示，最新推出的 Magic3 搭載高通驍龍 888，及驍龍 888 Plus 晶片，手機攝影採用索尼的 IMX700 和 IMX766 感測器。未來無論是在 4G、5G 晶片領域，還是其他核心半導體及核心零組件，都可以自由選擇世界最優秀技術的合作夥伴。
他稱，「在不遠的將來，榮耀自身也會分化出新的子品牌，承擔原有的互聯網手機角色。」
趙明指出從華為獨立出來後，要恢復供應鏈，且需要重新適應角色定位並迅速調整。過去榮耀是華為的子品牌，市場定位在互聯網手機，現在則是要走向全場景，邁向全球標誌性的科技品牌。
隨著榮耀的新機推出後，榮耀市佔率穩定回升。2021 年 5 月底，榮耀中國市場市佔率恢復到 9.5%；7 月底，市場比重則回升到 14.6%。
趙明提到，今年第二季後，其合作夥伴已經開始大量啟動榮耀體驗館的建設，同時榮耀也已經在海外 50 多個國家和地區恢復市場運作。
展望未來，他強調榮耀將在手機、平板、NB、智慧螢幕、路由器、穿戴、音訊等領域持續耕耘，在以創新能力訴求中做到產業第一。
