NIKKEI 亞洲報導，富士軟片表示將在截至 2024 年 3 月的三年內，向其半導體材料業務投資 6.37 億美元 (700 億日元)，以因應全球對 5G 和 AI 晶片需求激增的浪潮。
這一數字比三年前富士軟片計劃年增近 40%。富士軟片目標是到 2024 年 3 月結束的年度，將其半導體材料的收入增加約 30% 達 1500 億日元，使其與醫療保健業務一樣成為刺激公司營運增長的主要引擎。
富士軟片還特別關注用於半導體製造所需的光阻劑市場。該公司將加強極紫外光 (EUV) 光阻劑的生產，可用於生產 5 奈米或更先進的晶圓製造。
作為半導體材料投資計劃的一部分，富士軟片將在其靜岡縣的工廠投資 45 億日元，最快在今年開始於當地生產 EUV 的抗蝕劑。
總部位於美國的 Techcet 預期，全球 EUV 抗蝕劑產值預估 2021 年年增率約 90%，達 5100 萬美元，並繼續以每年 50% 以上的幅度高速成長，直到 2025 年。富士軟片正在提高產能以滿足不斷成長的需求。
富士軟片在日本、美國、歐洲、韓國和中國等 11 家生產六種用於晶圓製造的材料，如抗蝕劑和化學機械拋光漿料。它還將在美國擴大其他半導體材料的產能。此外，富士軟片也計劃將新投入 6.37 億美元的一部分用於研發上。
