萬寶投顧陳子榕指出，台股從波段高點拉回下修近 1,400 點，週一 (8/23) 開紅盤一路走高，終場漲約 400 點，週二再漲 76 點，終場收 16,818 點，持續邁向萬七關卡；上週我就提醒大家不須對行情太過悲觀，按照時間波計算本週就能見到反彈，尤其內資大團結用力護盤買台股，投信自 8/6 以來買超近 90 億元，八大官股光上週就買了 247 億元，加上政府基金進場，台股週一總算穩站前一日高點 16,507 點之上，止跌訊號出現，不過上面均線蓋壓，近期仍屬盤堅震盪格局。
外資週一反手大買台股 142 億元，新台幣同步收漲，除了因為台股很多股票已經殺很大，還因為台股底子確實很厚。台灣 7 月外銷訂單再報喜訊，不但創同期新高且連 17 紅，預估 8 月還會再成長；另外 7 月的工業生產指數和製造業生產指數雙成長，兩者一樣創同月新高並連 18 紅。
其中，積體電路業因為 5G、HPC、IoT、車用需求實在太強烈，加上消費性電子記憶體容量提升，讓晶圓代工出現連續 21 個月的雙位數成長佳績。接下來蘋果新品要上市，生產拉貨動能只會更強勁。
蘋果 iPhone 13 預估初期出貨 1 億支，首批支援毫米波 (mmWave) 的 iPhone 13 就高達 6 千萬支，因為現在全球都致力推展 5G，未來不論是高速運算、電動車、物聯網全都需要靠 5G 搭橋。
毫米波已是未來趨勢，高通 5G 手機晶片已經可以支援應用，聯發科 (2454-TW) 明年要推出的天磯 2000 5G 晶片也會開始支援毫米波，而蘋果 iPhone 13 為了升級毫米波，單機搭載整合天線封裝 (AiP) 模組的數量會由 3 組增加到 4 組，而隨蘋果導入，也將帶動非蘋手機大舉跟進。AiP 封裝的日月光投控 (3711-TW) 及 BT 載板的景碩 (3189-TW) 將是最大受惠者。
蘋果 iPhone 13 和 MacBook 新品規格升級，包括 A15 應用處理器、數據機晶片、AiP 模組、支援飛時測距 (ToF) 的升級鏡頭、3D 感測模組縮小等等，都需要更長的測試時間，隨著蘋果進入高頻拉貨期，預期每小時的測試價格會再繼續上漲，相關測試廠包括欣銓 (3264-TW)、京元電(2449-TW)、矽格(6257-TW) 都有望受惠。
萬寶投顧陳子榕指出，週四全球央行年會 Jackson Hole 舉行，美國聯準會 (Fed) 主席鮑爾 (Jerome Powell) 也會在隔日發表談話，投資市場必然關注，建議投資人目前進場仍應謹慎，持續汰弱留強，選擇業績展望佳的股票，才能讓投資達到進可攻、退可守的成效。
漢磊 (3707-TW) 積極搶攻第三代半導體元件市場，漢磊是國內目前 SiC 唯一已建置 4 吋與 6 吋產能的廠商，由於單價比一般邏輯 IC 代工價格貴 10 倍，順利帶動漢磊第二季開始扭轉虧損，上半年 EPS 達 0.07 元，轉虧為盈；目前訂單能見度已至明年上半，隨著全球碳中和、5G、電動車、衛星等快速發展，業績會節節攀升，目前漢磊的 GaN、SiC 營收占比約 15％～20％，預估未來 2、3 年將急速竄升至 80％。
欣銓 (3264-TW) 為半導體測試廠，客戶多為歐美日 IDM 國際大廠，受惠半導體暢旺，第二季財報三率三升，EPS 達 1.35 元，創歷年新高；下半年邁入旺季，客戶增加封測委外釋單，訂單已至年底，預估旗下通訊、5G、RF、車用產品都有明顯成長，而因應市場龐大需求，欣銓今年資本支出從 50.85 億元上修至 70.85 億元，全年營收預估雙位數成長，EPS 挑戰 4 元。
捷敏 - KY(6525-TW) 為功率半導體封測廠，上半年營收 22.17 億元，年增 27.96％，EPS 3.05 元，為同期新高。受惠於功率半導體需求爆發，目前客戶已在預約明年產能，捷敏 - KY 訂單能見度清晰，預期下半年透過產能去瓶頸，及合肥新廠年底前加入貢獻行列，整體營運表現將更勝上半年，預期今年營收將成長逾 2 成。
當然，還有一些好股在指數高檔震盪下，極短線籌碼仍具優勢的好股，包含電動自駕車、AI 、5G 等相關個股，但在篇幅有限之下，請直接進入粉絲團看看了，希望對讀者大眾，有其幫助。
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