矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 今 (24) 日召開股東會，董事長徐秀蘭表示，碳化矽需求較預期強勁，基板已小量出貨，明年上半年將進一步擴展至磊晶。
對於第三代半導體進度，徐秀蘭表示，碳化矽需求比預期強勁，代表碳化矽發展速度需更快、規模也要更大，因此正持續加快產能擴增與送樣進度。
徐秀蘭表示，預計 2022 年上半年，會先送樣碳化矽磊晶給客戶驗證，在碳化矽的布局將由基板進一步延伸至磊晶領域；目前碳化矽營收占比不到 1%，但看好未來成長動能強勁。
徐秀蘭並說，原先預期 6 吋碳化矽，將在未來 10 年內扮演市場主流角色，但 8 吋碳化矽發展速度超出預期，較原先預估的時程提早 2 年。
徐秀蘭表示，台灣廠商也持續努力共同推進第三代半導體發展，並培育相關人才，雖然今年產業發展還不夠成熟，但明年會做得更好。
