半導體封測龍頭日月光投控 (3711-TW) 今 (27) 日宣布，子公司日月光董事會決議通過，與旗下宏璟建設 (2527-TW) 採合建分屋方式興建 K27 廠，第一期目標在 2022 年第三季完工。
日月光為配合高雄廠營運成長規畫，將近期購入的 6,283.09 坪大社土地分二期開發，第一期 K27 廠房目標在 2022 年第三季完工，將設置覆晶封裝 (Flip Chip) 及 IC 測試生產線。
日月光表示，宏璟建設與公司長期合作、互信基礎厚實，建廠工期配合度高，加上近期營建市場材料及人工短缺，可借助宏璟建設的廠房興建專業、經驗及營建資源，確保 K27 廠建廠進度符合目標時程。
日月光第一期採合建分屋方式興建 K27 廠，由日月光提供大社土地中的 3028.45 坪，並由宏璟建設提供資金，合建地上 6 層廠房，樓地板面積約 8950.65 坪，雙方協議合建的權利價值分配為日月光 25.54%、宏璟建設 74.46%。
日月光預計，K27 廠房興建完成後，雙方將依合建分配比例辦理產權登記，並由日月光或其子公司取得宏璟建設所屬產權的優先承購權。
