關注盤前要聞重點，中鋼董事長翁朝棟指出，第四季鋼市旺季將「月來越旺」，看好一路熱到明年；中國品牌廠 realme 新款手機搭載聯發科 5G 晶片天璣 810 系列，預計本季會在印度上市。以下是今 (31) 日必看重要財經新聞。
中鋼翁朝棟：Q4「月來越旺」 鋼市持續暢旺到明年
中鋼 (2002-TW) 昨 (30) 日召開股東會，董事長翁朝棟致詞表示，第四季進入旺季將「月來越旺」，且國內用鋼產業受惠臺商回流帶來的投資與消費需求成長，到明年鋼市基本面都將持續暢旺。閱讀全文...
聯發科天璣 810 首獲 realme 採用 率先在印度上市
手機晶片大廠聯發科 (2454-TW) 昨 (30) 日與 realme 共同宣布，新款 5G 晶片天璣 810 系列將搭載在 realme 新款手機，成為首款採用該晶片的手機，預計本季就會在印度上市，可望挹注本季營收。閱讀全文...
繼村田後 太陽誘電馬來西亞 MLCC 廠也傳停工 供給再添變數
繼村田製作所福井工廠停工後，另一日本被動元件大廠太陽誘電 (Taiyo Yuden) 位在馬來西亞的砂拉越 (Sarawak) 廠區，也傳出部分員工染疫，因此將停工至 9 月 10 日，由於該廠區是太陽誘電當地生產 MLCC 的主要工廠，再為 MLCC 供給再添不確定因素。閱讀全文...
越峰掌握碳化矽粉料 搭第三代半導體趨勢出貨逐步增
電感鐵芯廠越峰 (8121-TW) 除了鐵芯出貨優於預期，在碳化矽 (SiC) 相關的粉料上也報捷，其中高純度碳化矽粉料已小量出貨給台灣與國外矽晶圓等相關廠商，並有不只一家客戶採用，且出貨量持續增長。閱讀全文...
同欣電站穩汽車封裝領先優勢 外資估明年每股賺 13 元
外資昨 (30) 日出具報告指出，同欣電 (6271-TW) 在車用 CMOS 影像感測器 (CIS)、陶瓷 / 特殊封裝均處於領導地位，隨著汽車、航太業發展，加上高可靠度的封裝趨勢成形，明年每股純益將達 13 元，外資重申買進評等，目標價維持 282 元。閱讀全文...
IT 產業擁七大優勢 林百里：可協助建構三大智慧醫療平台
行政院科技會報辦公室昨 (30) 日舉辦生技產業策略諮議委員會議，廣達 (2382-TW) 董事長林百里也以特聘專家參與，他認為，台灣 IT 產業擁有七大優勢，可進一步發展分別以資料、醫生、病人為導向的平台，整合線上線下醫療服務，不過現階段台灣醫療院所 IT 基礎建設、人才稍顯不足。閱讀全文...
