美國聯準會鮑爾於 27 日的傑克森霍爾 (Jackson Hole) 的全球央行年會暗示，Fed 雖可能在今年年底開始縮減購債 (Taper)，但這並不表示 Fed 將很快進入升息階段。鮑爾說：「即將進行縮減購債的時機與速度，並不會與升息的時機有直接關聯。」美股受此激勵，保持歷史高檔，S&P500 指數、那斯達克指數續創歷史新高。
台股除受美股強勢激勵，台積電宣布自 8 月下旬即刻調高各產線晶圓代工價格，股價迅速觸底回升，自 8 月 20 日最低點每股 551 元，至 8 月 31 日重回 600 元以上價位、以 614 元收盤，還原除息價位、股價創 7 月 15 日後最高點。各家國內外券商，聞訊陸續更新最新研究報告，認為台積電全面調高生產線價格有助該公司毛利率穩定維持在 50% 以上、甚至創毛利率歷史新高，預期 2022 年每股 EPS 將可達 30 元以上，確立半導體產業景氣仍處上升循環中，紛紛調升台積電目標價，700 元已不算高標，800 元價位更不足為奇。
受台積電連續多年大幅擴充資本投資，帶動台積電擴廠所需設備及半導體材料業景氣，周邊 IC 設計、封裝、測試等半導體產業鏈，更在台積電穩健的客戶關係政策下，晶圓代工報價長期維持平穩，但受疫情衝擊全球半導體供應鏈轉緊，同業紛紛調漲產線價格，台積電周邊 IC 設計、封裝、測試等半導體產業毛利率受惠台積電長期未調升的晶圓代工價格而走節節高升，帶動股價屢創新高。然台積電連續多年創新高的資本設備支出，開始產生越來越高的資本折舊費用，台積電配合產業供需狀況、調升產線報價，其實相當合理，何況以台積電領先全球半導體同業的製程技術、產品良率，未來晶圓代工價格仍具調漲可能。
從美國 10 年期公債殖利率 8 月初以來的波動區間，約介於 1.13% 至 1.38%，至 8 月 30 日為 1.29%，高點出現在 8 月 12 日，顯見隨聯準會官員多次對外安撫性談話，債券市場對預計第四季啟動縮減購債規模，已適度反應。除非隨全球景氣復甦，帶動物價上漲演變成惡性通膨隱憂加劇，10 年期公債殖利率在全球避險資金買盤支撐下，未必將大幅度躍升。
美國聯準會主席鮑爾雖認為通膨為暫時性現象，降低市場對 2022 年聯準會升息的預期，但聯準會究竟會不會在明年升息，恐怕仍取決於美國就業市場景氣的強弱，還有實際通膨數據的高低。若以美國 6 月、7 月新增非農業就業人口分別達 93.8 萬、94.3 萬人估計，總就業人口數到 2022 年元月就可以回到武漢肺炎爆發前的 2020 年 2 月水平，以此推估，美國聯準會於第四季底前啟動縮減購債規模其實相當合理。
美國一般消費者物價指數年增率 6 、7 月均高達 5.3%，創 2008 年 8 月以後最高點；去除能源及食物類的核心消費者物價指數年增率分別為 4.5%、4.2%，6 月數據創 1991 年 11 月以後、近 30 年最高點；生產者物價指數年增率分別為 7.1%、7.7%，創 2008 年 8 月以後最高點。
從物價指數走勢看，高通膨數據除部分原因為去年因疫情衝擊造成低基期因素，全球總體經濟總額需求隨歐、美國家疫苗接種率提高，經濟生產及消費活動逐漸恢復，帶動上游大宗商品原物料價格走升趨勢為重要原因，其次，新變種病毒肆虐、疫情再起，使商品生產、運輸等供應鏈飽受衝擊，導致總體經濟總額供給出現缺口，此將成為全球物價情勢及經濟復甦的一大風險。
CRB 指數維持上升趨勢，除代表全球總體經濟持續復甦帶動上游大宗商品原物料需求持續增強外，亦對各產業上游生產廠商形成成本上升壓力，起初廠商或許被迫自行吸收生產成本的提高，但長期終將反映至終端消費市場，形成下游通貨膨脹壓力，各國央行決策官員亦將如芒刺在背。
第四季若 CRB 指數能保持較溫和的上漲幅度，並祈禱全球疫情降溫幫助製造業供應鏈快速恢復常軌，全球通膨數據或許可在年底因去年物價數據低基期因素漸減而降低。若 CRB 指數持續快速上漲，且全球疫情遲遲無法降溫，恐怕將成為 2022 年美國聯準會是否升息的兩難抉擇，對股市及債市投資者均具高度不確定風險，投資者宜緊密追蹤最新數據及情勢變化，妥善控制資產配置風險。
