儘管 9/2 日台股一度出現日落線，但是之前提過無論漲勢或跌勢，首要觀察的是續航力道，9/3 日空方未能藉由日落線持續攻擊，反倒是讓多方拉出越過前一日高的紅棒，盤勢又回到多方主導。現階段 9 月高點已來到 17540 點，距離 8 月高點 17643 點已不遠，本週隨時有可能越過 8 月高點，讓月級別的日出線初步成型 (需待月底收盤確認)，進而於 9~10 月挑戰 7 月高點 18034 點。
對於一個操盤手而言，多次提到操作重心是在個股，而非大盤，台股多空要看「可操作性」；近日提及時序進入 9 月，等於今年已經過了 2/3，市場關注的焦點將由今年逐漸轉到明年，故明年的轉機性或成長性，重要程度將升高。換言之，許多營運最好情況恐怕在今年已經出現的產業，資金正在加速轉移，以近日提到面板業為例，由於預期報價走跌，不僅面板的友達、群創，彩晶等股價頻頻探底，而面板驅動 IC 如敦泰、聯詠、天鈺等也呈現弱勢，當中敦泰更是創下近 3 個月新低。整體資金流出跡象明顯，並未因為大盤反彈千點而改變，投資人若是手上持有這一類頻頻探底的股票，必須進行持股調整才能增加資金運用效率。
由於資金存在機會成本的概念，一旦選擇買進 A 族群，等於放棄買進了其他族群的機會；若是 A 族群橫盤整理太久，而其他族群的股價頻創新高，就容易造成市場不耐久盤賣壓出籠。當前的鋼鐵股及航運股就有這種意味，即便今年營運穩健，但以成長性或轉機性來看，未來想像空間可能已經不如一些低基期的電子股 (如光學概念、自動駕駛、低軌衛星、第三代半導體等)。這個現象隨著時序逐漸進入第 4 季將越來越明顯， 一旦鋼鐵股及航運股明年展望無法讓市場滿意時，資金進一步轉換的可能性會拉高，故要進一步追蹤近日所釋出對明年的看法。
大盤反彈的強勢與權值股走強有關。近日談到全球晶圓代工產能吃緊，台積電、聯電、世界先進等紛紛調漲代工價格，當中看好的聯電受惠成熟製程需求暢旺，近日傳出自 11 月起代工價格將再調漲，平均漲幅約一成。營運持續向上的結果，推升其股價進一步走高；若還原權值來看，目前 70 元的股價已是歷史新高。聯電與世界先進的強勢，讓半導體供應鏈的市場認同度提升，不僅是晶圓代工，半導體材料及耗材，下游封裝測試等營運也加溫，如矽晶圓的環球晶、合晶，半導體材料的崇越、中華化，封測的日月光、菱生、華泰、矽格、南茂，探針卡的中探針、再生晶圓的昇陽半等股價紛紛走強。後續要留意「長約效應」，由於這一次產能供不應求，故封測或矽晶圓業者在訂單的接單條件上不少以長約為主，這能維持未來營運穩定性，將有助於中長期業績表現，相關族群要進一步追蹤，更多盤面機會可鎖定 Line@粉絲團。
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