封測廠頎邦 (6147-TW) 今 (3) 日與聯電 (2303-TW) 進行換股，頎邦董事長吳非艱表示，雙方原先即在驅動 IC 領域有緊密合作關係，未來合作將進一步延伸至非驅動 IC 領域，包括第三代半導體、功率元件、射頻應用等，隨著合作效益顯現，明年獲利增幅可望抵消股本膨脹帶來的壓力，年增 10% 起跳。
頎邦此次與聯電及其旗下 100% 持股子公司宏誠創投進行三方股權交換，頎邦將發行新股 6715 萬股，增資完後股本膨脹至 73.87 億元，預計稀釋現有股東股權約 9.09%，對今年每股稅後純益影響數僅約 1.5%，換股程序預計今年底前完成。
吳非艱表示，此次跟聯電合作有兩大領域，一塊是雙方既有合作的驅動 IC 領域，另外一塊則是非驅動 IC 領域，其中，驅動 IC 由於現今晶圓供應相當吃緊，若雙方進一步合作，也有助客戶取得更多產能，帶動更多客戶下單，目前已看到實質效益。
吳非艱指出，聯電在驅動 IC 領域是採用 28 奈米高壓製程，目前已擴展至 22 奈米，頎邦則是全球驅動 IC 封測龍頭，未來兩家在驅動 IC 領域可望更密切合作，共同整合前、後段製程的技術，提供客戶更完整的解決方案。
非驅動 IC 領域方面，吳非艱說明，頎邦在第三代半導體已經營多年，具備測頻元件封測技術，現今客戶為 IDM 大廠，隨著終端需求不斷增加，已看到 IDM 廠產能逐漸不足，並開始外包給晶圓代工廠，因此透過與聯電交流，除可把握既有客戶訂單，也能掌握委外商機。
吳非艱補充，聯電主要著墨在氮化鎵 (GaN) 領域，頎邦也已量產 GaN 的射頻元件，因此雙方在該領域的合作效益會很快顯現，預期兩邊業務都會增加。
