晶圓代工廠聯電 (2303-TW) 及封測廠頎邦 (6147-TW) 今 (3) 日宣布雙方將透過換股，深化上下游合作，交易完成後，聯電將持股頎邦約 9%，除未來將有業外收益入帳，也將與頎邦在第三代半導體領域上合作，聯電強調，「第三代半導體上一定不會缺席」。
聯電與頎邦多年來在驅動 IC 領域就密切合作，雙方客戶重疊性高。聯電財務長劉啟東表示，未來將在驅動 IC 領域，整合前、後段製程技術，往更高頻、更低功耗等方向邁進，讓客戶能有更完整的配套技術，也使聯電中後段生態系能更完整。
除在驅動 IC 領域合作外，聯電近年也積極投入開發化合物半導體氮化鎵 (GaN) 功率元件與射頻元件製程，鎖定高效電源功率元件及 5G 射頻元件；頎邦則在電源功率元件及射頻元件封測市場經營多年，封測技術也已量產於砷化鉀 (GaAs)、碳化矽 (SiC)、氮化鎵 (GaN) 等化合物晶圓。
雙方換股合作後，聯電將成為頎邦最大單一股東，也將透過與頎邦的上下游整合，擴大在第三代半導體領域的布局。
聯電近年來積極投入氮化鎵製程開發，攜手持股約 8 成的子公司聯穎光電，共同跨入氮化鎵、碳化矽等第三代半導體領域，佈局高效能電源功率元件市場，目前相關製程技術仍處於研發階段。
聯穎為聯電新投資事業群的一員，成立於 2010 年，主要提供 6 吋砷化鎵晶圓代工服務，終端產品應用領域包括手機無線通訊、微波無線大型基地站、無線微型基地台、國防航太、光纖通訊、光學雷達及 3D 感測元件等。目前營運持續虧損，今年上半年虧損約 6270 萬元。
