外資今 (6) 日出具報告指出，景碩 (3189-TW) 受惠 ABF 載板、BT 載板銷售單價持續上漲，整體獲利將優於先前預估，再度上調景碩今、明、後年獲利，每股純益估達 8 元、11 元、15 元，目標價也自 265 元上調至 300 元，創外資圈新天價。
外資表示，景碩中長期擁四大動能，包括美系 CPU 大廠訂單不斷增加、ABF 與 BT 載板價格續揚、先進封裝滲透率提升，以及 5G 基建今年下半年開始復甦，均有助景碩後續營運。
外資重申，未來數年 BT 載板業的產能利用率可維持在 95% 以上，2021-2024 年年複合成長率達 14%，而景碩 BT 載板的營收來源主要來自手機，隨著全球 5G 手機滲透率提升，採用 AiP 封裝的需求也增加，2021-2023 年 BT 載板營收年增幅分別達 20%、12%、10%，優於整體產業。
景碩 ABF 載板也受惠 PC、伺服器的 CPU 市場規模擴大，加上英特爾 (INTC-US)、超微 (AMD-US) 加速採用先進封裝技術，皆帶動 ABF 載板消耗量提升，也象徵供應維持吃緊現況，預計未來 4-6 季，ABF 載板價格每季皆有 1-5% 的季增幅。
外資預計，景碩 ABF 載板營收 2021-2023 年的年複合成長率將達 45% 以上，營收貢獻也將從 2021 年的 30%，提升至 2023 年的 50%，同時間，營業利益貢獻也從 65%，提升至 75% 以上。
外資預計，景碩 2021、2022、2023 年營收分別達 356、434、537 億元，獲利可達 36、52、71 億元，每股純益約 8、11、15 元，連三年創下歷史新高。
