瑞信亞洲科技論壇今 (7) 日登場，對於半導體產業後市，瑞信台灣證券研究主管亞洲半導體分析師 Randy Abrams 認為，這次半導體景氣上升循環與過去不同，回補庫存成新常態，半導體產業未來將進入高原期，供應吃緊情況最快明年下半年可望緩解。
Randy Abrams 認為，在車用晶片、雲端運算、人工智慧等需求推升下，可望持續支撐半導體產業發展，且在這次景氣上升循環中，半導體供應商擴產速度比以往慢、小很多，直到 2023 年才會有新產能陸續上線。
Randy Abrams 看好，從過去半導體產業景氣循環來看，產業產能利用率到達高點後，就會下滑，但這次與過去不同，在需求強勁下，預期 2022 年，包括晶圓廠與封測廠都會維持高產能利用率，明年產能仍舊吃緊，未來產業將進入高原期。
Randy Abrams 認為，受到車用、伺服器、PC 進入汰換周期等因素帶動，加上疫情帶來不確定，為避免面臨供應斷鏈瓶頸，產業會重新回補庫存，成為半導體產業新常態。
Randy Abrams 指出，目前半導體晶片庫存還是低於過去 3 年平均水準，受疫情與地緣政治因素衝擊，預期至少到明年上半年，供應鏈都會想辦法拉高庫存水位，最快 2022 年下半年或 2023 年，供不應求才可能緩解。
