台 PCB 廠在中國投資擴充新增高密度連結板 (HDI) 產能，今年第三季起陸續投入量產，不過，華通 (2313-TW)、健鼎 (3044-TW) 已開始規劃下一階段擴張案，迎接因 5G 帶動的需求成長潮，另外也著眼電動車高度成長需求。
目前 PCB 廠擴充腳步，已不像 2000 年時對於多層板製程盲目擴充總產能，HDI 板製程具有技術、資本密集的高門檻，目前市場需求遠大於供給，使台廠在此製程投資較不受中國紅色供應鏈影響，投資也能有較高效益產生。
華通投資 150 億元建置的重慶二廠，延後一年時間動工後，一期廠區今年第三季投入量產，華通已展開二期廠區規劃；健鼎第三季新建湖北仙桃廠二期 HDI 產能將陸續開出，健鼎也規劃明年擴充江蘇無錫廠，投資至少 60 億元，將有助進一步提升記憶體模組板及汽車板市占。
其他如柏承 (6141-TW)、定穎 (6251-TW) 及泰鼎 (4927-TW) 今年也陸續增加 HDI 產能因應市場需求。
HDI 板製程成熟及應用層面擴大，已從手機應用擴散到高階 NB、汽車電子；PCB 的 HDI 製程在智慧型手機發展已成熟，且有高度競爭力，在電動車時代來臨，HDI 板將享有更多商機。
目前全球汽車產業受晶片供應不足產出受限，甚至部分車廠停工，足以說明不管內燃機車、電動車對於汽車電子系統的高度依賴程度，甚至在各國以政策獎勵推進電動車，對於汽車電子系統在電機、電控、自動輔助駕駛系統的依賴更甚，在有限的車內空間有限的內，要裝下如此多的電子系統，HDI 板以其輕、薄、短、小特性繼智慧型手機、5G 應用之後的重要設計應用地。
