封測廠久元 (6261-TW) 受惠半導體測試市況熱絡，測試代工、自製設備兩大產品需求強勁，尤其測試代工隨著晶片產出量增加、中小型 IC 設計客戶積極包機，久元也規劃新一輪擴產。
久元表示，測試代工自去年底開始，受惠各類晶片包括 PC 週邊 IC、MCU、MEMS、混合訊號、RF、SOC 等晶片供不應求，上半年已調漲價格 5-10%，至今測試產能維持滿載，預期下半年業務將再優於上半年。
此外，久元客戶為確保產能穩定，也採包機模式，雙方簽訂一年合約，不僅可滿足客戶需求，也保障設備稼動率，加上現今晶圓代工廠的產出量不斷增加，久元也擬定資本支出計畫，啟動新一輪成長動能。
久元自製設備也有斬獲，近兩年藉由調整銷售策略，從先前透過通路銷售，改為自營銷售，打入台灣、中國各大封測廠，隨著耕耘效益顯現，上半年自製設備銷售金額高達 7 億元，較去年同期的 2.6 億元逾倍數成長。
尤其自製設備為高毛利產品，隨著產品組合優化，久元第二季毛利率攀升至 43.3%，創下 10 年來新高，法人看好，久元在設備需求帶動下，毛利率 40% 將成為未來新常態。
久元 8 月受揚州廠停工影響，RFID 代工出貨受阻，由於該廠月營收貢獻約 4000 萬元，也影響營收較 7 月下滑，約 4.39 億元，月減 10.92%，年增 68.27%，9 月隨著揚州廠正式復工，營收也可望重返過往水準。
