在經濟部的支持下，工研院與台灣人工智慧晶片聯盟 (ATIA)、美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心 (UCLA CHIPS) 攜手合作，今 (14) 日簽署異質整合先進封裝合作備忘錄 (MOU)，希望以台灣 AIoT 的優勢加上美國高效能運算發展經驗，強化前瞻半導體技術研發與互補，並加深供應鏈合作，搶攻 AI 晶片新商機。
AI 晶片是 AIoT 應用如同大腦的重要核心，為各國競相發展的技術重點。工研院電子與光電系統研究所長吳志毅指出，傳輸頻寬速度在整合異質晶片中扮演關鍵角色，工研院多年來在封裝領域技術下打下雄厚基礎，並於 AI on Chip 計畫中發展晶片間高速傳輸介面相關技術，規格已超越國際大廠，並進行專利布局，未來可運用於如 8K 高解析度影像、5G 通訊等高頻寬需求應用。
面對智能產品客製化與個人化趨勢興起，吳志毅說明，工研院著手建置少量試產線及相關技術，降低少量多樣產品的挑戰門檻。此次與 UCLA CHIPS 的結盟有二大優勢，首先，透過 UCLA CHIPS 平台，可對國際宣傳台灣 AI on Chip 晶片間傳輸技術，藉由 UCLA CHIPS 讓台灣版晶片間高速傳輸共通介面推動至國際。
其次，UCLA CHIPS 擁有最新的技術資訊，透過結盟可將國外先進系統需求串接國內生態系，同時整合 AITA 及國內半導體上下游能量；初期可在工研院少量試產線中進行雛型樣品的功能驗證，未來銜接到國內半導體產業鏈接單生產，進一步協助產業界接軌國際。
AITA 聯盟會長暨鈺創 (5351-TW) 董事長盧超群表示，AITA 聯盟串連國內半導體相關產、官、學資源，共同搭建 AI 生態系並發展關鍵技術，經過 2 年努力，會員數已超過 125 家，從 AIoT 系統應用角度發展裝置端 AI 晶片所需技術。
盧超群強調，AITA 聯盟為加速促進產業升級，在國內產業連結基礎上，同步展開與全球創新業者合作。此次與國際知名的 UCLA CHIPS 合作，提供於異質整合國際規格及技術發聲與交流的機會，相信在台灣成熟的產業鏈及晶片生產豐沛經驗，結合 UCLA 豐富的全球整合資源助益下，可為台灣業者搶下 AI 晶片戰略布局先機，並加速產業發展。
