組裝代工大廠和碩 (4938-TW) 今 (16) 日公告，董事會決議通過發行無擔保普通公司債，發行總額上限為 200 億元，將用於償還借款及充實營運資金。
和碩也公告印度子公司取得設備，預期印度廠仍依計畫最快年底進入小量試產。
和碩指出，因應償還借款、充實營運資金，今日董事會通過將發行無擔保普通公司債，總額不超過 200 億元，發行期限也以不超過 10 年期為原則，後續每股面額、發行價格，將授權董事長核決。
和碩今日也代印度子公司公告取得一批價值 4.84 億元的機器設備，以供生產用，針對印度廠建置進度，和碩指出，仍依原定計畫，最快年底小量試產，明年則可望達到量產目標。
和碩是蘋果 (AAPL-US) 組裝代工廠之一，近年主力負責小尺寸 iPhone 產品，面對客戶要求，和碩近年加速全球布局腳步，包含跟進鴻海 (2317-TW)、緯創 (3231-TW) 腳步，赴印度設廠，最快今年下半年就會開出，主要生產智慧型手機等產品。
營運方面，和碩 8 月受客戶新舊產品交替影響，單月營收達約 853.13 億元，月減 3.64%、年減 19.22%，為近五個月低點，隨著蘋果新機正式亮相，加上進入傳統旺季，法人預期，和碩 9 月三大產品都將回溫，單月營收可望重回千億元大關。
