半導體需求強勁 再生晶圓廠產能全滿 明年再擴產迎商機

晶圓代工廠產能滿載，不僅矽晶圓需求強勁，再生晶圓產能也供不應求，國內三大業者昇陽半 (8028-TW)、辛耘 (3583-TW) 、中砂 (1560-TW) 皆表示，今年新增產能已全數滿載，昇陽半、辛耘規劃明年將再擴產，中砂也切入第三代半導體領域，提供客戶碳化矽 (SiC) 來料加工業務。

業者表示，再生晶圓為晶圓廠進入量產前重要材料，可用於監控製程參數與生產環境等，同時減少成本消耗，是提高良率、降低成本的關鍵要素，因此各製程新產能不斷開出，對再生晶圓的需求也跟著增加。

再者，半導體業持續往先進製程推進，隨著光罩層數不斷墊高，生產過程越繁雜，各站點如黃光區、金屬薄膜區等設備測試需求增加，再生晶圓消耗量顯著提升，銷售單價也優於過往成熟製程，成為業者成長的兩大驅動力。

昇陽半目前不論 8 吋、12 吋再生晶圓產能全線滿載，其中，12 吋去年底完成擴增 7 萬片，現今產線全開，月產能高達 30 萬片，為全球第二大，且為滿足客戶在先進製程的訂單，已購置台中土地、進駐中科園區就近服務大客戶，明年在新一輪產能開出下，挑戰成為全球再生晶圓龍頭。

辛耘也擬定再生晶圓擴產計畫，今年月產能已從 12 萬片，提升至 14 萬片，但由於目前產能供不應求，BB 值 (訂單出貨比) 大於 1，因此預計明年將再擴 2 萬片，達 16 萬片，近兩年擴產幅度高達 3 成以上。

中砂同步添購新設備，進行產能去瓶頸化，儘管今年以來已在竹南廠增加 3 萬片，月產能達 30 萬片，仍面臨產能吃緊情況，目前也向客戶調漲價格，此外，也將研磨技術延伸至第三代半導體，切入碳化矽再生晶圓業務及鑽石工具。

市場看好，各大晶圓廠現今均積極建廠及擴產，隨著 2023 年新一批產能正式投產，屆時再生晶圓需求將只增不減，業者也樂觀看待未來數年成長動能。