美系外資持續看空半導體產業景氣，最新報告重申晶圓代工廠最快第四季恐面臨砍單的論調，外資並點名聯發科 (2454-TW) 與蘋果兩大客戶下修訂單，預估晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 第四季營收季增幅僅約 5%，低於市場預期，獲利也將進一步下滑。
美系外資日前出具報告指出，半導體需求可能倍高估，隨著智慧型手機、電腦等需求轉弱，驅動 IC、利基型記憶體等恐面臨庫存升高壓力，晶圓代工廠最快第四季就會遭砍單。
對此，產業界論調與外資不同，IC 設計廠指出，成熟製程需求還是強勁，就算台積電明年增加 20% 產能，短期內仍無法解決供給缺口，明年還是持續缺貨。
而美系外資最新報告則維持半導體景氣週期將反轉的論調，外資表示，電視、筆電、智慧型手機與消費性電子產品，庫存壓力升溫，晶圓代工廠第四季起恐面臨砍單壓力。
外資指出，近期已看到台積電智慧型手機客戶在減少舊一代晶片的庫存，例如聯發科 (2454-TW) 已調降在台積電 7 奈米製程的 5G 單晶片投片量，蘋果也下修 iPhone 12 系列採用的 5 奈米 A14 處理器訂單，但此舉可能是為新一代 iPhone 13 處理器訂單做準備。
美系外資預估，台積電第四季營收季增幅將縮減至 5%，低於市場預估的 10%，進一步導致第四季獲利遭侵蝕。
