研調機構 IC Insights 預估，今年全球晶圓代工產值將首度突破 1000 億美元、達 1072 億美元，年成長 23%，其中，純晶圓代工廠成長動能較 IDM 廠強勁，今年產值將增加 24%。
IC Insights 表示，受惠應用在網路、資料中心、5G 手機的先進處理器，及機器人、自駕車與自動駕駛輔助系統、人工智慧、機器學習及影像辨識晶片需求強勁，推升晶圓代工產值成長。
IC Insights 預估，今年全球晶圓代工產值將達 1072 億美元，年成長 23%，並預估到 2025 年前，每年平均成長率將達 11.6%，2025 年晶圓代工產值預期將達 1512 億美元。
從純晶圓代工市場來看，IC Insights 預估，今年台積電 (2330-TW)、聯電 (2303-TW) 與其他晶圓代工廠，營收可望穩健成長，純晶圓代工產值將達 871 億美元，成長率 24%，增幅將高於去年的 23% 水準。
IC Insights 並預期，2025 年純晶圓代工產值將成長至 1251 億美元，2020-2025 年複合成長率為 12.2%，將占整體晶圓代工市場總產值的 82.7%。
IC Insights 預估，三星等 IDM 廠今年晶圓代工產值將達 201 億美元，年增 18%，2025 年可望成長至 261 億美元，年複合成長率約 9%。
