晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 持續布局先進封測領域，先進封裝製造基地將是整合 3D Fabric 平台技術的智慧工廠，採全自動化，其中 SoIC 廠房將於今年導入機台。
台積電先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆今日出席 SEMI 線上高科技智慧製造論壇，以「先進封裝技術智慧製造的革新」為題，進行專題演說。
廖德堆表示，隨著先進晶圓技術持續朝 3 奈米及更小尺寸邁進，先進封裝領域小晶片 (Chiplet) 的矽片分割技術，已成為不可或缺的解決方案。
廖德堆說，為了讓小晶片先進封裝製造在上市時間、產量及良率皆能達標，台積電將創建一間系統整合單晶片 (SoIC) 和先進封裝 (InFO/CoWoS) 等 3D Fabric 平台技術的智慧整合工廠。
廖德堆說，該先進封測製造基地將採全自動化，由緊密連結的 3 座廠房組成；其中，SoIC 廠房將於今年導入機台，2.5D 先進封裝廠房則預計明年完成。
廖德堆說明，台積電打造的智慧工廠擁有獨特內部開發製造系統，整合前端矽晶圓和封裝，與前端晶圓廠相連結，支援智慧 SoIC/InFO/CoWoS 整合運作，可預期創新智慧化系統，將有效全面提升產品品質、生產力、效率和彈性，同時最大化成本效益。
台積電目前在全台設有 4 座先進封測廠區，主要提供晶圓凸塊、先進測試、後段 3D 封裝等業務，竹南的第 5 座封測廠 AP6，聚焦 3D 封裝與晶片堆疊等先進技術，SoIC 預計明年小量投產，同年底將有 5 座 3DFabric 專用的晶圓廠。
