美國商務部周四 (23 日) 召開半導體峰會，商務部長雷蒙多 (Gina Raimonda) 表示，是時候「積極」因應日益惡化的晶片荒，並透露白宮考慮啟動冷戰時期「國防生產法」(DPA)，以要求半導體供應鏈提交晶片庫存和銷售數據，並判斷是否存在囤積情形。
彭博報導，商務部耗費好幾個月釐清半導體供應分配情形，但前兩次會議都未能提升供應鏈透明度，很多企業也拒絕把敏感的商業數據提供給政府。雷蒙多表示，白宮此舉目的是想解決導致美國車廠停產、消費電子產品短缺的供應鏈瓶頸，並找出是否有人囤貨。
雷蒙多說，商務部希望企業在 45 天內完成和供應鏈資訊相關的問券，雖然這項政策目前為自願性質，但她已經警告各企業代表，如果不回覆問券，商務部可以動用國防生產法、或以其他工具要求企業回應。
她說：「我對企業代表說，『我不想走到強制這一步，但如果他們不遵守，會讓我別無選擇這麼做』。今天我在會議中說，我們正在評估這種選項、各種工具。我希望事情不要演變至此，但我們需要看到事情有一些進展，需要企業遵守一些事。」
國防生產法將授權總統在危機時期指揮企業的生產，拜登和川普政府都曾動用此法，加快 COVID-19 疫苗和相關醫療用品的生產和配發。
不過，雷蒙多未透露如何使用國防生產法，向半導體製造商或他們的客戶取得白宮想要的資訊，她也沒有提到個別企業。
半導體峰會周四一開場，雷蒙多表示與會的企業做了很多有建設性的事情，接著話鋒一轉說，美國政府仍有必要掌握供應鏈資訊，因為各家企業之間尚未建立起信任關係。
根據路透，周四參加這場線上峰會的企業包括：底特律三大車廠、蘋果 (AAPL-US)、戴姆勒、BMW、GlobalFoundries(格芯，格羅方德)、美光 (MU-US)、台積電 (TSM-US)、英特爾 (INTC-US)、三星、微軟 (MSFT-US)。
雷蒙多說：「據說某些消費性產品公司採購的晶片量是實際需求的兩到三倍，正在囤貨。這讓我們無法掌握確切的需求。一些顧客反映他們無法從供應商獲得直接回應...。」
白宮是否真的會下令企業提交庫存數據引發市場關注。疫情爆發導致晶片客戶恐慌性超額採購，讓這些公司營收和獲利水漲船高，投資人擔心，如果未使用到的庫存一直增加，最終會導致市場崩解。
Susquehanna Financial Group 統計顯示，8 月晶片交期再創歷史新高，拉長到 21 個禮拜。目前晶片供應鏈最大問題環繞在東南亞疫情，例如馬來西亞和越南工廠許多暫時關閉並削減產能。
(本文不開放合作夥伴轉載)
