<潛力無限的先進封裝>
IC 封裝為半導體產業中不可或缺的一環，在許多產業應用 (如雲計算、物聯網、醫療保健、汽車、航太等)，封裝都是極重要的一環，為因應目前 HPC、5G、AI、電動車的高速發展，晶圓材料不只需要耐高溫、高功率、高效率，所做出來的晶片也必須越來越小。
因此先進製程成為兵家必爭之地，但目前為止仍然只有台積電具有量產能力，在晶片越來越小的情況下，封裝技術也需要隨之改變，在傳統封裝廠技術仍無法跟上先進製程水平的情況下，台積電乾脆自己來做先進封裝，因此前道晶片堆疊技術 CoW 和 WoW 則因應而生。
如前述所說，台積電不管在先進製程或是先進封裝都是先行者，在先進封裝方面，台積電的競爭者一樣是三星及 Intel，不管是三星的 I-Cube 還是英特爾的 CO-EMIB，都不可小覷，台積電必須維持資本投資、研發力度，否則在先進封裝領域的領導地位很有可能一不小心就被彎道超車。
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