日本車用 MCU 龍頭大廠瑞薩電子 (Renesas)(6723-JP) 於 29 日表示，該公司計畫在 2023 年之前、要將車用 MCU 等的供給能力 (前段製程) 從 2021 年的水準提升 5 成以上。
在作法方面，除了會確保晶圓代工廠的生產線數量之外，也將提升自家工廠的生產能力。
瑞薩近年來在設備投資方面、每年約投入 200 億日圓，不過在 2021 年突破 800 億日圓，在接下來的 2022 年也會拉高到 600 億日圓水準。
瑞薩在 29 日舉行的經營說明會上，向外界說明該公司到 2023 年為止的生產能力展望。高階 MCU 的前段製程供給能力，經換算成 8 吋晶圓之後約為 4 萬片 / 月、拉抬 1.5 倍之多。主要是因為在晶圓代工廠有確保較多的生產線。
另外在低階 MCU 的產能方面，瑞薩考慮提升到 1.7 倍、換算成 8 吋晶圓之後逾 3 萬片 / 月，主要方法是打算透過強化自家工廠設備來達成。
瑞薩在會中也對外公開該公司 2021 年度的全年設備投資金額。那珂工廠在 2021 年 3 月發生火災事故後的復原工程、以及回復力強化等的相關支出，合計金額估計超過 800 億日圓。預估 2022 年度也將達到 600 億日圓水準，比起 2020 年度為止的每年 200 億日圓左右的設備投資金額要高出許多。
