週四 (30 日) 市場研究機構 Counterpoint Research 宣布，將 2021 年下半年智慧型手機出貨量預估下調至 14.1 億部，預測年增率為 6%，此前為 9%。
儘管電子、汽車產業從去年開始受到晶片供應短缺衝擊，但蘋果此前一直得以倖免，蘋果今年開始感受到全球晶片短缺的影響，蘋果執行長庫克今年 7 月中旬表示，先前晶片短缺衝擊 Mac 與 iPad 生產，現在也可能延伸到 iPhone。
然而，市場研究機構 Counterpoint Research 研判，蘋果比競爭對手的狀況要好很多。
Counterpoint Research 週四指出，新冠疫情 2020 年重創智慧型手機市場，智慧型手機供應商從去年年底開始下達大量零件訂單、延遲採購帶來的消費者需求在第一季提振市場。
一些智慧型手機 OEM (原始設備製造商) 和供應商的報告顯示，在 2021 年第二季僅收到 80% 的關鍵零件訂單，隨著第三季到來，情況似乎越來越糟。
而自 2020 年第四季以來，晶片荒問題蔓延全球各產業，但智慧型手機產業在發展顯示器驅動 IC (DDI) 和電源管理 IC (PMIC) 等部分零件短缺情況下仍實現增長，主要是透過提前規劃、下訂單和囤零件來達成，但手機製造業正受到影響，零件庫存正在觸底，而且新的零件沒有按時供應。
應用處理器 (AP) 是智慧型手機中最關鍵的組件之一，而其短缺主因新建代工廠產線低良率造成，這引發了連鎖反應。高通和聯發科 (2454-TW) 等 AP 供應商依賴這些代工廠，製造問題導致可供應的 AP 減少，進而影響智慧手機 OEM。
Counterpoint 表示，90% 的智慧手機製造商都受到這些問題的影響。
Counterpoint Research 研究總監 Tom Kang 表示：「晶片短缺似乎影響生態系統中的所有品牌，包括三星、OPPO、小米等，我們下修預估，但蘋果似乎是最具彈性，受應用處理器 (AP) 短缺情況影響最小。」
外媒報導指出，隨著蘋果強大的現金流購買力，蘋果可能已囤積了不少晶片和零件。
週四午盤截稿前，蘋果 (AAPL-US) 小跌 0.17% 暫報每股 143.09 美元、高通 (QCOM-US) 小跌 0.12%，暫報每股 129.16 美元。
