由於晶圓代工產能持續供不應求，市場缺料情況未見改善，進而影響新一代技術的滲透率，包括 5G、WiFi 6 等，由於部分主晶片交期仍長達 1 年，業界認為，在半導體缺料情況緩解前，新技術發展相對受限，滲透率也出現天花板。
近日研調機構就指出，手機應用處理器 (AP) 因採用晶圓廠新製程及新產線，生產良率偏低，導致供應短缺，預期下半年該情況將持續，更因此下調全年手機出貨量預估、約 14.14 億支，年增幅收斂至 6%。
觀察 5G 現況，儘管各大手機廠新機皆以 5G 為主，但由於半導體料源取得有限，實際銷量也有限，加上 5G 初期對消費者而言，使用體驗變化不大，換機意願較低，因此普及率仍未有爆發性成長。
WiFi 6 則與 5G 高度連動，隨著 5G 陸續布建，WiFi 6 成為居家連網的新規格，但由於大廠博通 (AVGO-US) 主晶片的交期仍長達 52 周，其他如聯發科 (2454-TW)、瑞昱 (2379-TW) 同樣供不應求，品牌廠為因應市場即時需求，部分仍選擇 WiFi 5 產品，也壓縮 WiFi 6 滲透率。
業界坦言，由於現今各家大廠滿足既有訂單已應接不暇，若要往前進入新規格，包括光罩、測試及驗證都需要時間，前置期較長，對於現今產能滿載的半導體業來說，時間就是金錢，往前推進新技術的意願就降低，坦言現今產業屬於非健康的成長模式。
不過，業界仍看好，由於新規格需求並未消失、僅為遞延，預期明、後年 5G、WiFi 6 滲透率將持續提升，長期仍需仰賴規格邁進，推動整體產業健康成長。
