晶圓代工廠格芯 (GlobalFoundries) 周一 (4 日) 在美遞件，正式申請 IPO，市場解讀，在半導體晶片短缺、景氣熱絡之際，格芯上市可望募得大筆銀彈，加入各大晶圓代工廠砸錢擴產行列，並瞄準聯電 (2303-TW)，重奪全球晶圓代工三哥位置，拉大與中芯國際等後頭追兵差距。
格芯向美國證券交易委員會 (SEC) 遞交的招股說明書中指出，持股 100% 的阿布達比主權財富基金 Mubadala Investment，計畫讓格芯上市，列明發行股票規模為 10 億美元，但售股條件敲定時會再調整，計畫以「GFS」為代號在那斯達克掛牌。
聯電去年第四季超車格芯，成為全球晶圓代工第三大廠。據研調機構 TrendForce 最新調查統計，今年第二季晶圓代工龍頭仍為台積電 (2330-TW)、市占率 52.9%，三星 17.3% 排名第二。
有別於前兩大廠市占差距懸殊，聯電與格芯市占率分別約 7.2%、6.1%，相當接近，中芯國際也以 5.3% 的市占率緊追在後。
在近來半導體晶片短缺，產業市況熱絡之際，為因應客戶需求，半導體大廠相繼宣布砸錢擴產。台積電未來 3 年將砸千億美元擴產，英特爾也將投資 950 億美元，在歐洲興建 2 座晶圓廠，劍指台積電意味濃厚。
而專注於成熟製程的二線代工廠方面，聯電已啟動南科擴產計畫，未來 3 年將投入新台幣 1500 億元資金；在格芯後頭急起直追的中芯國際，也將投入約 88 億美元在上海興建新廠；格芯看好車用晶片需求前景，9 月也宣布將斥資 60 億美元擴產。
就招股書中揭露的財務細節來看，格芯 2020 年仍虧損 13.5 億美元，今年上半年虧損雖收斂至 3.01 億美元，遠低於前年同期的 5.34 億美元。
不過，相較於其他晶圓代工廠營運均穩定獲利，甚至屢屢攀峰，格芯缺乏盈餘保留以支應成長資金需求，更須透過上市籌資，募集銀彈，才能在景氣上升循環之際，在半導體商機中分一杯羹。
