IC 載板廠南電 (8046-TW) 今 (6) 日召開法說會，受惠先進封裝趨勢成形，ABF 載板持續供不應求，南電預期今年營收可望逐季成長，等同第四季可望再攀新高，同時也積極擴產，預計錦興廠新產能明年首季就可開出。
南電今年除了持續布局 CPU、GPU、高階網通載板，AI 與 HPC 產品銷售也增加，看好未來隨著車用運算晶片、小尺寸晶片封裝及全球 5G 基地台建置發展，將進一步推升 ABF 載板銷售。
南電為因應 ABF 載板訂單，除了昆山廠新產能開出，錦興廠也持續進行產能去瓶頸化，目標今年底前完成，預計明年第一季開始投產，屆時 ABF 載板產能將提升 1 成以上，也加速擴充樹林廠 ABF 載板產能，最快明年底前完成。
此外，隨著 IC 異質晶片封裝發展趨勢確立，系統級封裝 (SiP) 大量應用在各項行動裝置，南電也搶進新世代穿戴裝置、高階 5G 手機、天線模組 (AiP) 及 Type C 控制器等，有助未來 BT 載板銷量進入高速成長期。
南電既有 PCB 則轉向高值化發展，主要生產高密度連接板 (HDI)，可滿足行動裝置、消費性及車用電子等設計越趨精密的需求，預計高值化 HDI 使用量將持續增加。
