隨著終端需求出現變化，上半年強勁復甦的需求如面板、筆電、手機等，拉貨力道明顯疲軟，半導體業也重新進行產能調配，訂單調整的現象蔓延至下游封測端，初期以二線規模較小且客戶較集中的業者受到影響。
封測業者自去年底開始，受惠面板、筆電等需求激增，加上車用晶片回歸投片，打線封裝產能出現供不應求，各大封測廠也積極啟動擴產計畫，更全面調漲價格，平均漲幅至少 1 成以上。
不過，隨著疫情緩和，歐美地區陸續走出戶外，居家辦公需求明顯下滑，晶圓廠也調降面板、筆電相關 IC 的投片量，將空出產能挪至生產車用晶片，連帶影響下游封測端產能利用率。
業界坦言，由於二線封測業者客戶、應用領域較集中，當承接訂單為面板、手機、筆電相關應用時，產能滿載情況也改變，根據晶圓廠調整產能的時間點推算，封測產能將在第四季開始出現鬆動。
此外，由於現今晶圓產能仍維持供不應求，上游 IC 設計擔心減少投片後，未來要求增加投片量會有難度，因此對於半成品的庫存容忍度變高，不過，此次與上半年不同，半成品庫存水位提高並非由於封測產能塞住，而是需求已無先前強勁。
