〈天正國際展望〉2023年產能提升5成 可優化產品組合
鉅亨網記者魏志豪 台北
設備廠天正國際 (6654-TW) 隨著半導體領域進入高速成長期,近來也啟動新廠規劃,預計年底前動工,明年底前第一期就可完工,並開始進入生產,預計後 (2023) 年年產能可望提升 5 成,產品線集中半導體、LED,將能更優化產品組合。
天正國際此次向高雄市承租仁武產業園區產業用地,已成為優先承租人,初步規劃年底前完成相關公文,目前已找尋建築師評估,總計斥資約 5 億元。
天正國際預計,此次擴產將以半導體、LED 等其他產品線為主,由於其他產品線單價、毛利率較高,隨著新產能陸續開出,有助經濟規模提升、壓低採購成本,也可望優化整體產品組合。
天正國際補充,公司多著墨在後段製程,也持續投入資源研發,如堆疊機等,期望跨入中後端製程,預計最快明年下半年首台堆疊機可問世,後年見到營收貢獻。