晶豪科：明年底前利基型DRAM供需都將維持吃緊

記憶體 IC 設計廠晶豪科 (3006-TW) 受惠記憶體需求暢旺，第三季獲利有機會續寫新猷，雖然近期記憶體市場雜音頻傳，不過，晶豪科表示，長短料為短期干擾因素，客戶看好後續需求動能，估明年底前利基型 DRAM 供需仍將吃緊。

晶豪科表示，前陣子客戶受到長短料問題影響，拉貨稍微緩和，但客戶均強調後續包括 5G、物聯網等應用需求動能仍持續，受長短料干擾只是短期問題。

晶豪科指出，第四季合約價約持平或小幅修正，客戶大多擔心沒有料源，價格相對比較好談。

需求來看，晶豪科表示，往年第四季通常會較第三季持平或下滑，今年季節性變動也維持差不多狀態，第三季將是今年營運高點，第四季將持平或微幅下滑。

對於明年供需，晶豪科表示，包括 5G、物聯網等應用持續增加，加上要到明年底才會有同業新產能開出，且要放量也要等到 2023 年，預估明年底前利基型 DRAM 供需仍將吃緊。

晶豪科指出，標準型 DRAM 與利基型 DRAM 製程產線、應用產品都不會互跨，公司均投片在成熟製程的記憶體，如 DDR、DDR2、DDR3，且 DDR3 營收比重占整體 DRAM 非最高，單顆顆粒容量也較其他同業小很多，不會受標準型記憶體波動影響。

晶豪科目前 NOR Flash 主要在武漢新芯投片、DRAM 代工廠則是力積電。雖然中國官方要求明年起晶圓代工廠產能，將優先供應給當地 IC 設計廠及系統廠，不過，晶豪科指出，與武漢新芯是長期合作夥伴，對確保長期產能有信心；也與力積電簽長約，確保後續需求供應。

晶豪科前三季營收 179.9 億元，年增 65.4%。上半年稅後純益 19.21 億元，年增 2.28 倍，每股純益 6.92 元。