台積電開放創新平台獎 力旺、M31等11家獲獎
鉅亨網記者林薏茹 台北
晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今 (27) 日頒發 2021 年度開放創新平台 (OIP) 合作夥伴獎項，包括力旺 (3529-TW)、M31(6643-TW) 等共 11 家電子設計自動化、矽智財、及雲端聯盟合作廠商獲獎。
台積電年度 OIP 合作夥伴獎項，表彰過去一年來 OIP 生態系統夥伴實現下世代設計方面追求卓越的貢獻，藉由齊力合作與努力，有效推動半導體產業創新。
台積電設計暨技術平台副總經理及台積科技院士魯立忠表示，透過產業最全面、完備且生氣蓬勃的設計生態系統，台積公司與開放創新平台夥伴通力合作，協助客戶設計下一世代晶片，並達到最佳結果。
台積電於 2008 年創建開放創新平台，匯集客戶與夥伴的創新思考，降低設計門檻，為半導體設計產業帶來最具時效的創新。台積電指出，榮獲 OIP 年度合作夥伴獎項的公司在設計、開發、以及技術實作方面皆達到最高標準。
台積電 2021 年度 OIP 矽智財聯盟得獎廠商包括益華電腦、力旺、proteanTecs 、Alphawave IP、新思科技、安謀國際、M31。
電子設計自動化聯盟得獎廠商包括共同開發 4 奈米設計架構及 3DFabricTM 設計生產解決方案的 ANSYS、益華電腦、Siemens EDA、新思科技。
雲端聯盟得獎廠商包括共同開發雲端生產解決方案的益華電腦、微軟、Siemens EDA 。