〈發哥開講〉5G旗艦晶片將採用最新AI技術 未來AI算力將較現今高出10倍

IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 今 (27) 日舉辦第二場「發哥開講」，計算與人工智慧技術事業群總監吳驊指出，手機導入 AI 已成為現今趨勢，可應用在拍照、影片等場景，聯發科也已開發出最新 AI 技術，將導入最新一代的 5G 旗艦晶片，並透露未來 4 至 5 年讓 AI 運算功能增加 10 倍。

吳驊表示，AI 主要用於教育機器，藉由讓機器有視、聽覺，熟悉世界樣貌，目前已導入各大應用，除了手機外，也包括電視、汽車自動駕駛、語音助理、健康監測等裝置。

吳驊以手機為舉例，消費者拍照後，藉由感測器將資料傳送至 ISP 影像處理器，再傳遞至 APU，透過晶片內各處理器互相協調、最終成像，不過，因各處理器在處理任務時，皆會消耗電力，進而產生熱量，為維持手機溫度不超過 41-45 度，大多需限制各晶片的功耗。

以 1 瓦功率作假設，由於 APU 運算效率大於 GPU、CPU，因此在手機不發燙、功耗限制的前提下，手機將優先選擇 APU 運算，也讓 APU 扮演的角色越趨重要。

聯發科天璣 1000 系列在 Burnout 評測軟體中，同時運行多個 AI 模型，模擬真實應用場景，一直重複做運算，直至暫停為止，運算速度快且不發燙，領先其他品牌。

吳驊也分析 AI 技術，目前分為底層硬體 (Hardware)、中介層 NeuroPilot 以及最上層的演算法共三層，其中，底層硬體、中介層皆為聯發科自行研發，演算法則與第三方軟體公司合作。

吳驊也強調，聯發科正著手開發下一代 APU 架構，包含記憶體內運算 (Computing in Memory) 等，期望持續提升效能，並追求更優異的功耗表現，並預計將技術拓展至安控監測等領域。