〈半導體協會年會〉劉德音：未來兩岸在半導體業的競合與消長將同時發生

台灣半導體產業協會 (TSIA) 今 (27) 日舉辦 2021 TSIA 年會，理事長劉德音表示，美中貿易衝突持續存在，對半導體產業帶來嚴峻挑戰，且中國政府在各面向大力支持本土業者，未來兩岸在半導體業的競合與消長將同時發生，呼籲台灣在智財權保護等相關產業政策上，應採更積極的措施。

劉德音致詞時表示，自 2019 年底起，疫情在世界各地延燒快 2 年，全球半導體供應鏈深受很大衝擊，台灣半導體產業仍締造製造第一、封測第一、IC 設計第二的好成績；去年台灣半導體產業總產值突破 3 兆元，今年可望突破 4 兆元、成長 24.7%。

劉德音也說，希望年輕人、菁英人才能進入台灣半導體業，共同為半導體前景努力；此外，TSIA 會員也積極擬訂完善的 ESG 策略，針對氣候變遷、節能減碳、循環經濟、公司治理與社會共好等議題上有具體作為，持續發揮影響力。

劉德音也盼政府能擬訂具體長遠的水、電、土地、環境政策，訂定可行的環境法規，達到產業永續發展目標。

對於產業環境，劉德音指出，美中間的貿易衝突持續存在，對所有行業、包括半導體業，都帶來很嚴峻的挑戰。

劉德音認為，雖然台灣半導體業仍具有優勢，但中國政府在人才、賦稅、資金、內需市場等面向，大力支持本土業者，未來兩岸在全球半導體產業的競合與消長，將同時發生。

因此，劉德音呼籲，台灣產官學在產業育才、留才、智財權保護等相關產業政策上，要提出更積極的措施，以維護台灣最關鍵的半導體產業發展。