英特爾IDM 2.0策略持續進行 未來委外代工總量逐年增加

英特爾 (INTC-US) 台灣時間 28 日舉辦 Intel Innovation 活動，釋出第 12 代處理器新品，執行長 Pat Gelsinger 會中強調 IDM 2.0 策略，英特爾創新科技總經理謝承儒會後指出，英特爾 IDM 2.0 切入時間點相當不錯，看好未來整體半導體需求持續成長，連帶委外代工總量也將同步增加。

外界關注英特爾目前自主生產、委外代工比重，謝承儒表示，目前未有相關數據提供，不過從整體半導體晶圓市場趨勢來看，委外代工規模將穩定往上成長。

謝承儒指出，英特爾過去持續與委外代工夥伴合作，包含台積電 (2330-TW)、三星、聯電 (2303-TW)、格芯 (GlobalFoundries) 等，不過近期全球半導體晶片產能較為缺乏，英特爾提出 IDM 2.0 策略、擴大提供代工策略，是很好的切入點，Intel Innovation 活動上官方也宣示，目前至少有 100 客戶對英特爾代工感興趣。

英特爾雖然並未進一步公布這 100 多個潛在客戶名單，不過依據先前公開資料，包含高通 (QCOM-US)、亞馬遜 (AMZN-US) 都將成為英特爾代工客戶，而英特爾宣布在亞歷桑納州新建的兩座晶圓廠也已動工，預計 2024 年完工啟用，將以先進製程擴充為主。

另一方面，面對近期全球車用晶片短缺議題，英特爾持續以 22nm FinFET (INTEL 16) 協助解決客戶需求。

展望未來，謝承儒表示，英特爾對於客戶承諾的事情都將全力做到，近期也已在哥斯大黎加、新墨西哥州等地加碼投資先進封裝，並強調目前 IDM 2.0 計畫，以及 INTEL 7、INTEL 4、INTEL 3、INTEL 20A、INTEL 18A 等先進製程也都如期進行中。